Skip to content
  • 醫療
    • P-DERM?硅膠膠粘劑
    • P-DERM?水凝膠膠粘劑
    • P-DERM? 非粘性薄膜
    • P-DERM?膠帶& 醫用級膠粘劑
  • 熱界面材料
    • P-THERM? 填縫劑
    • P-THERM?相變材料
    • P-THERM? 散熱片
    • P-THERM?膠粘劑
  • 屏蔽和接地材料
    • P-SHIELD?織物膠帶
    • P-SHIELD?薄膜膠帶
    • P-SHIELD?鋁箔膠帶
    • P-SHIELD?泡棉膠帶
    • P-SHIELD?導電膠粘劑
    • P-SHIELD?導電布
    • P-SHIELD?導電泡棉
  • 一般工業
    • 一般工業膠粘劑
    • 單面薄膜膠帶
    • 雙面薄膜膠帶
    • 一般工業薄膜
    • 不導電硅膠泡棉
  • 資源
    • 新聞與活動
    • 技術數據表
      • P-DERM? 皮膚接觸
      • P-THERM?熱管理
      • P-SHIELD? EMI 屏蔽 & 接地
      • 通用工業技術數據表
    • 文獻
      • P-DERM?皮膚接觸膠粘劑文獻
      • P-SHIELD? EMI 屏蔽和接地材料文獻
      • P-THERM?熱管理材料文獻
聯系我們
聯系我們
聯系我們
  • 醫療 +
    • P-DERM?硅膠膠粘劑
    • P-DERM?水凝膠膠粘劑
    • P-DERM? 非粘性薄膜
    • P-DERM?膠帶& 醫用級膠粘劑
  • 熱界面材料 +
    • P-THERM? 填縫劑
    • P-THERM?相變材料
    • P-THERM? 散熱片
    • P-THERM?膠粘劑
  • 屏蔽和接地材料 +
    • P-SHIELD?織物膠帶
    • P-SHIELD?薄膜膠帶
    • P-SHIELD?鋁箔膠帶
    • P-SHIELD?泡棉膠帶
    • P-SHIELD?導電膠粘劑
    • 不含粘合劑的P-SHIELD?導電織物
    • P-SHIELD?導電泡沫,不含膠粘劑
  • 一般工業 +
    • 一般工業膠粘劑
    • 單面薄膜膠帶
    • 雙面薄膜膠帶
    • 一般工業薄膜
    • 不導電硅膠泡棉
  • 資源 +
    • 新聞與活動
    • 技術數據表 +
      • P-DERM? 皮膚接觸
      • P-THERM?熱管理
      • P-SHIELD? EMI 屏蔽 & 接地
      • 通用工業技術數據表
    • 文獻 +
      • P-DERM?皮膚接觸膠粘劑文獻
      • P-SHIELD? EMI 屏蔽和接地材料文獻
      • P-THERM?熱管理材料文獻
    • 醫療
    • 熱界面材料
    • 屏蔽和接地材料
    • 一般工業
    • 新聞與活動
    • 技術數據表
  • 聯系我們 →
P-DERM? PS-1883 是一種混合有機硅/丙烯酸穿孔雙層膠帶,由穿孔高附著力硅凝膠粘合劑、穿孔聚氨酯薄膜和非穿孔丙烯酸粘合劑和聚氨酯面組成。PS-1883 因硅凝膠有去除低創傷性,并且改善了丙烯酸樹脂的抗剪切性、皮膚抗損傷性和透氣性。氟硅膠襯墊用于提供與硅凝膠和丙烯酸粘合劑的兼容性。
4221
P-DERM?

PS-1883

? 優異的瞬時粘性
? 良好的抗剪切性
? 從皮膚上無創傷地去除
? 優異的透氣性
? 低過敏性
? 能夠被移除和重新定位
? 優異的轉化性能
特性顯著特點測試方法
厚度(不包括襯墊)0.24毫米QSP-726
硅凝膠涂層重量150 克/平方米 +/- 25克/平方米QSP-724
載體類型聚氨酯--
載體厚度25 微米 (x2)QSP-724
亞克力涂層重量38 +/- 5克/平方米QSP-724
附著力3.5 N/25毫米QSP-724
濕蒸氣透過率(直立)38 +/- 5克/平方米QSP-727
連續使用條件10 - 70 攝氏度QSP-754
生物相容性細胞毒性:通過
原發性真皮:通過
Buehler 致敏:通過
國際標準化組織 10993
推薦滅菌 方法環氧乙烷--

最終用戶應執行特定測試,以確定產品對特定應用的適用性。


膠粘劑、膠帶和涂層的創新
聯系
+1.888.533.7004 sales@polymerscience.com
認證
ISO 9001:2015 ISO 13485:2016
技術數據表
  • P-DERM?醫用材料
  • P-THERM?熱界面材料
  • P-SHIELD?屏蔽和接地材料
版權所有 ? 2024 Polymer Science, Inc.保留所有權利。